Hang Zhou Magnet Power ၏ Vacuum Aluminum Magnet
အတိုချုံးဖော်ပြချက်-
Hang Zhou Magnet Power မှ ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ထုတ်လုပ်ထားသော ဖုန်စုပ်အလူမီနီယံသံလိုက်သည် မယုံနိုင်လောက်အောင် ခွန်အားနှင့် တာရှည်ခံမှုကို ပေးစွမ်းသည်။၎င်း၏ထူးခြားသောတည်ဆောက်မှုသည် အလိုအပ်ဆုံးအခြေအနေများကိုပင် ခံနိုင်ရည်ရှိစေကြောင်း အာမခံပြီး ၎င်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် စီးပွားရေးဆိုင်ရာအသုံးချပရိုဂရမ်များစွာအတွက် စံပြဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်လာစေသည်။
●Sintered NdFeB သံလိုက်၎င်းတို့၏ ထူးထူးခြားခြား သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများအတွက် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။သို့သော်၊ သံလိုက်၏ ညံ့ဖျင်းသောချေးခံနိုင်ရည်သည် စီးပွားဖြစ်အသုံးချပလီကေးရှင်းများတွင် နောက်ထပ်အသုံးပြုမှုကို ဟန့်တားနိုင်ပြီး မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံအလွှာများ လိုအပ်ပါသည်။လက်ရှိတွင် အသုံးများသော coatings များတွင် electroplating Ni-based coatings၊ electroplating Zn-based coatings နှင့် electrophoretic သို့မဟုတ် spray epoxy coatings တို့ ပါဝင်ပါသည်။သို့သော်နည်းပညာ၏စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ NdFeB ၏အပေါ်ယံပိုင်းလိုအပ်ချက်များသည်လည်းတိုးများလာကာ၊ သမားရိုးကျလျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အလွှာများသည်တစ်ခါတစ်ရံလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီပါ။Physical vapor deposition (PVD) နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ စုဆောင်းထားသော Al-based coating သည် ကောင်းမွန်သော လက္ခဏာများရှိသည်။
● sputtering၊ ion plating နှင့် evaporation plating ကဲ့သို့သော PVD နည်းပညာများ အားလုံးသည် အကာအကွယ်အပေါ်ယံပိုင်းကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ဇယား 1 တွင် electroplating နှင့် sputtering နည်းလမ်းများ၏ အခြေခံများနှင့် လက္ခဏာများ နှိုင်းယှဉ်ဖော်ပြပါသည်။
ဇယား 1 လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်နှင့် ပက်ဖျန်းခြင်းနည်းလမ်းများအကြား နှိုင်းယှဉ်လက္ခဏာများ
Sputtering ဆိုသည်မှာ အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်ကို ဗုံးကြဲရန်အတွက် စွမ်းအင်မြင့်အမှုန်များကို အသုံးပြု၍ အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အက်တမ်များနှင့် မော်လီကျူးများကို စွမ်းအင်မြင့်အမှုန်များနှင့် ဖလှယ်ရန်အတွက် စွမ်းအင်မြင့်အမှုန်အမွှားများကို ဖလှယ်ခြင်းဖြင့် အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်မှ ထွက်လာခြင်းဖြစ်သည်။၎င်းကို Grove မှ 1852 ခုနှစ်တွင် ပထမဆုံးရှာဖွေတွေ့ရှိခဲ့သည်။ ၎င်း၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်အရ၊ Secondary sputtering၊ tertiary sputtering စသည်တို့ရှိခဲ့သည်။သို့သော်၊ sputtering ထိရောက်မှုနည်းခြင်းနှင့် အခြားအကြောင်းများကြောင့် Chapin သည် မျှတသော magnetron sputtering ကို တီထွင်ခဲ့ပြီး မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် အပူချိန်နိမ့်သော sputtering ကို လက်တွေ့အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲစေသည့် 1974 ခုနှစ်အထိ ၎င်းကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးမချနိုင်ခဲ့ဘဲ magnetron sputtering နည်းပညာသည် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခဲ့သည်။Magnetron sputtering သည် sputtering လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများကို မိတ်ဆက်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်ပြီး ionization rate ကို 5% -6% အထိ တိုးမြင့်စေသည်။မျှတသော magnetron sputtering ၏ schematic diagram ကို ပုံ 1 တွင် ပြထားသည်။
ပုံ 1 ဟန်ချက်ညီသော magnetron sputtering ၏မူရင်းဇယား
၎င်း၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့်၊ အိုင်းယွန်းငွေ့ စုဆောင်းခြင်း (IVD) ဖြင့် စုဆောင်းထားသော အယ်လ်အကာကို Boeing မှ electroplating Cd အတွက် အစားထိုးအဖြစ် အသုံးပြုခဲ့သည်။sintered NdFeB အတွက်အသုံးပြုသောအခါ၊ ၎င်းတွင်အဓိကအားဖြင့်အောက်ပါအားသာချက်များရှိသည်။
၁။High ကော်၏အစွမ်းသတ္တိ။
ကော်တီအယ်လ် နှင့် ခွန်အား၊NdFeBယေဘူယျအားဖြင့် ≥ 25MPa ဖြစ်ပြီး၊ သာမန်လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် Ni နှင့် NdFeB ၏ ကပ်ခွာအားကောင်းမှုသည် 8-12MPa ခန့်ဖြစ်ပြီး၊ လျှပ်စစ်ပလပ် Zn နှင့် NdFeB ၏ ကော်၏အစွမ်းသတ္တိမှာ 6-10MPa ခန့်ဖြစ်သည်။ဤအင်္ဂါရပ်သည် Al/NdFeB မြင့်မားသောကပ်ခွာအားကောင်းမှုလိုအပ်သောမည်သည့် application အတွက်မဆိုသင့်လျော်စေသည်။ပုံ 2 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ (-196°C) နှင့် (200°C) ကြားတွင် အကျိုးသက်ရောက်မှု 10 ပတ်ကို လှည့်ပြီးနောက်၊ Al coating ၏ ကပ်ခွာအားသည် ကောင်းမွန်နေဆဲဖြစ်သည်။
(-196°C) နှင့် (200°C) ကြားတွင် စက်ဘီးစီးသက်ရောက်မှု 10 လှည့်ပြီးနောက် Al/NdFeB ၏ ပုံ 2 ဓာတ်ပုံ
2. ကော်တွင်စိမ်ထားပါ။
Al coating တွင် hydrophilicity ရှိပြီး ကော်၏ ထိတွေ့ထောင့်သည် သေးငယ်သောကြောင့် ပြုတ်ကျခြင်းမှ ကင်းဝေးသည်။ပုံ 3 သည် 38mN မျက်နှာပြင်တင်းအားအရည်ကိုပြသသည်။စမ်းသပ်မှု အရည်သည် Al coating ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လုံးဝပျံ့နှံ့သွားပါသည်။
ပုံ 3. 38mN မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုစမ်းသပ်မှု
3.Al ၏ သံလိုက်စိမ့်ဝင်နိုင်စွမ်းသည် အလွန်နည်းသည် (နှိုင်းရစိမ့်ဝင်နိုင်မှု- 1.00) ရှိပြီး သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများကို အကာအရံဖြစ်စေမည်မဟုတ်ပါ။
၎င်းသည် 3C အကွက်တွင် ထုထည်သေးငယ်သော သံလိုက်များကို အသုံးပြုရာတွင် အထူးအရေးကြီးပါသည်။မျက်နှာပြင်စွမ်းဆောင်ရည်သည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ပုံ 4 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း D10 * 10 နမူနာကော်လံအတွက်၊ သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများအပေါ် Al coating ၏သြဇာသက်ရောက်မှုသည် အလွန်သေးငယ်သည်။
ပုံ 4 မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် PVD Al coating နှင့် electroplating NiCuNi coating အပ်နှံပြီးနောက် sintered NdFeB ၏ သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများ ပြောင်းလဲမှု။
5. PVD နည်းပညာ အစစ်ခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ကိုက်ညီပြီး ပတ်ဝန်းကျင် ညစ်ညမ်းမှု ပြဿနာ မရှိပါ။
လက်တွေ့လိုအပ်ချက်လိုအပ်ချက်များအရ PVD နည်းပညာသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်ခြင်းခံနိုင်ရည်ရှိသော Al/Al2O3 အလွှာများကဲ့သို့သော အလွှာပေါင်းများစွာကို လည်းကောင်း၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် Al/AlN အပေါ်ယံပိုင်းကို အပ်နှံနိုင်သည်။ပုံ 6 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း Al/Al2O3 multilayer coating ၏ အပိုင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ။
ပုံ 6 Al/Al2O3 multilyaers ၏ဖြတ်ပိုင်းအပိုင်း
လောလောဆယ်တွင်၊ NdFeB တွင် Al coatings ၏ စက်မှုလုပ်ငန်းကို ကန့်သတ်ထားသည့် အဓိကပြဿနာများမှာ-
(၁) သံလိုက်၏ နှစ်ဖက်စလုံးသည် ညီညီညာညာ တည်ရှိနေပါသည်။သံလိုက်ကာကွယ်ရေးအတွက် လိုအပ်ချက်မှာ သံလိုက်၏အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ညီမျှသောအလွှာတစ်ခု အပ်နှံထားရန်ဖြစ်ပြီး၊ အသုတ်လိုက်အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် သံလိုက်၏သုံးဖက်မြင်လှည့်ပတ်မှုကို ဖြေရှင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။
(၂) Al coating ထုတ်ယူခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။အကြီးစားစက်မှုလုပ်ငန်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရည်အသွေးမပြည့်မီသော ထုတ်ကုန်များ ပေါ်လာမည်မှာ မလွဲမသွေဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့်၊ အရည်အချင်းမပြည့်မီသော Al coating ကို ဖယ်ရှားပြီး NdFeB သံလိုက်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ပြန်လည်ကာကွယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
(3) တိကျသောလျှောက်လွှာပတ်ဝန်းကျင်အရ၊ sintered NdFeB သံလိုက်များသည် အဆင့်များနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်များစွာရှိသည်။ထို့ကြောင့် မတူညီသော အဆင့်များနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်များအတွက် သင့်လျော်သော အကာအကွယ်နည်းလမ်းများကို လေ့လာရန် လိုအပ်ပါသည်။
(၄) ထုတ်လုပ်မှု စက်ကိရိယာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး။ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် NdFeB သံလိုက်ကာကွယ်ရေးအတွက် သင့်လျော်သော PVD စက်ကိရိယာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့်အတူ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။
(၅) PVD နည်းပညာ ထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပြီး စျေးကွက် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်း တိုးတက်စေခြင်း၊
နှစ်ပေါင်းများစွာ သုတေသနနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပြီးနောက်၊Hangzhou Magnet Power Technology သည် ဖောက်သည်များအတွက် PVD Al ချထားသော ထုတ်ကုန်အမြောက်အများကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ခဲ့သည်။အောက်ဖော်ပြပါပုံများအတိုင်း သက်ဆိုင်ရာထုတ်ကုန်ဓာတ်ပုံများ။
